La pasta térmica es un material semiconductor que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre 2 superficies en contacto, como un procesador (CPU) y un disipador de calor. Su principal función es llenar los microespacios y las imperfecciones presentes en las superficies metálicas, permitiendo una mejor conducción del calor.

La pasta térmica ayuda a mantener el procesador a una temperatura adecuada y a evitar que se sobrecaliente, lo que puede afectar el rendimiento y la vida útil del componente.

Características de pasta térmica

- Conductividad térmica: la pasta térmica es un material con alta conductividad térmica, lo que significa que puede transferir el calor de manera eficiente entre 2 superficies en contacto, como un procesador y un disipador de calor.

- Útil para rellenar espacios y microespacios: sirve para llenar pequeñas imperfecciones y microespacios que puedan existir en las superficies metálicas del procesador y del disipador de calor. Esto garantiza un mejor contacto y una transferencia de calor más efectiva.

- Evita aire atrapado: al aplicar la pasta térmica se reduce la probabilidad de que queden burbujas de aire entre las superficies metálicas. El aire es un mal conductor de calor y puede disminuir la eficiencia de enfriamiento.

- No es eléctricamente conductiva: la mayoría de las pastas térmicas están diseñadas así. Esto previene cortocircuitos y daños en el procesador y otros componentes electrónicos en caso de que la pasta entre en contacto con puntos eléctricos.

- Secado: La pasta térmica está formulada para mantener su consistencia y propiedades a lo largo del tiempo. No se seca ni endurece rápidamente, lo que garantiza una conductividad térmica efectiva durante un período razonable antes de requerir un reemplazo.

- Compatibilidad con diferentes superficies: es compatible con diversas superficies metálicas, como cobre, aluminio y níquel, que son comunes en procesadores y disipadores de calor.

- Facilidad de aplicación: suele presentarse en envases con aplicadores o jeringas, lo que facilita su aplicación de manera uniforme y precisa.

- Baja toxicidad: son seguras y de baja toxicidad, lo que las hace adecuadas para su uso en componentes electrónicos y aplicaciones de enfriamiento de PC.